全新芯片分選機(jī) 型號(hào)SKD-1000

附件2 SKD-1000分選機(jī) 設(shè)備規(guī)格 ·系統(tǒng)能力 1.拾放周期：350ms/顆（調(diào)試芯片為10mil） 2.生產(chǎn)效率：≥6K/H（依芯片尺寸） 3.晶片放置精確度： 擺片位置X/Y：±25um 旋轉(zhuǎn)角度：±2° 4.焊頭壓力：30-250g ·物料處理能力 4.芯片尺寸與晶圓： 芯片尺寸：4mil-100mil（鏡筒選配） 晶圓尺寸：4-6英寸 載具類別：TARY盒/子母環(huán)/gel-pak盒/華夫盒 ·焊頭系統(tǒng) ·頂針系統(tǒng) 拾/放焊頭壓力：〈250g 0-2mm可調(diào) ·可選功能 Wafer Mapping、不良芯片打墨點(diǎn)、MAP圖格式轉(zhuǎn)換器 Map圖支持格式：txt 分檔數(shù)量：4個(gè) ·觀測(cè)系統(tǒng) ·操作系統(tǒng) 圖像識(shí)別系統(tǒng)：256 grey leveis Windows 10 分辨率： 512×512pixels 圖像識(shí)別精確度：±1/4 pixel ·設(shè)施要求 ·體積及重量 電壓：220VAC 長(zhǎng)×寬×高：1200mm×900mm×1200mm 功耗：3.5kw 重量：300kg 頻率：50/60Hz 壓縮空氣：3bar 真空：55-95kpa 附件2 SKD-1000分選機(jī) 設(shè)備規(guī)格 ·系統(tǒng)能力 1.拾放周期：350ms/顆（調(diào)試芯片為10mil） 2.生產(chǎn)效率：≥6K/H（依芯片尺寸） 3.晶片放置精確度： 擺片位置X/Y：±25um 旋轉(zhuǎn)角度：±2° 4.焊頭壓力：30-250g ·物料處理能力 4.芯片尺寸與晶圓： 芯片尺寸：4mil-100mil（鏡筒選配） 晶圓尺寸：4-6英寸 載具類別：TARY盒/子母環(huán)/gel-pak盒/華夫盒 ·焊頭系統(tǒng) ·頂針系統(tǒng) 拾/放焊頭壓力：〈250g 0-2mm可調(diào) ·可選功能 Wafer Mapping、不良芯片打墨點(diǎn)、MAP圖格式轉(zhuǎn)換器 Map圖支持格式：txt 分檔數(shù)量：4個(gè) ·觀測(cè)系統(tǒng) ·操作系統(tǒng) 圖像識(shí)別系統(tǒng)：256 grey leveis Windows 10 分辨率： 512×512pixels 圖像識(shí)別精確度：±1/4 pixel ·設(shè)施要求 ·體積及重量 電壓：220VAC 長(zhǎng)×寬×高：1200mm×900mm×1200mm 功耗：3.5kw 重量：300kg 頻率：50/60Hz 壓縮空氣：3bar 真空：55-95kpa

上一個(gè)產(chǎn)品：ASM MS100芯片分選機(jī)